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橘洲論壇|“新一代半導體前沿技術圓桌交流會”順利召開

發(fā)布時間:2023-03-10發(fā)布人:瀏覽:
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3月3日下午,橘洲論壇系列活動“新一代半導體前沿技術圓桌交流會”在岳麓山大科城順利召開,此次會議由長沙市集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟、岳麓山大學科技城管理委員會、長沙半導體技術與應用創(chuàng)新研究院共同主辦,湖南頂立科技股份有限公司協(xié)辦。

湖南省科學技術廳高新技術發(fā)展及產業(yè)化處處長王先民、湖南省工業(yè)和信息化廳電子通信產業(yè)處一級主任科員黃睿智、岳麓山大學科技城黨工委書記羅予武等領導出席,來自中車時代半導體、湖南三安半導體、中電科四十八所、楚微半導體、華磊光電、頂立科技等企業(yè)的專家、企業(yè)家參加圓桌會議。

會代表就企業(yè)經營情況、產品研發(fā)狀況、行業(yè)發(fā)展趨勢、前沿技術方向、以及當下我省功率半導體產業(yè)的共性問題等方面展開了深入交流,眾多話題得到了與會領導、專家和其他企業(yè)家之間的熱烈討論。

半導體產業(yè)作為現代信息技術產業(yè)的基礎,市場前景廣闊,關乎國家戰(zhàn)略。

頂立科技依托“材料制備工藝和裝備制備技術相結合”的優(yōu)勢,通過自主創(chuàng)新,在碳化硅單晶用碳基材料高溫提純、SiC/TaC涂層均勻沉積、核心裝備設計與制備等方面取得技術突破,產品性能達到國際先進水平,實現關鍵材料與裝備的自主可控與產業(yè)化,將促進我省半導體產業(yè)延鏈、補鏈、強鏈,助力新一代半導體材料產業(yè)高質量發(fā)展。

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