4月25日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“第三屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術交流會“在蘇州隆重召開。頂立科技受邀參會。

頂立科技憑借材料工藝與熱工裝備高度鍥合的技術優(yōu)勢，攻克了第三代半導體碳化硅、氨化鎵“單晶生長用原材料和熱場材料的關鍵制備技術，研制的高純碳粉、高純石墨、高純碳纖維保溫材料和碳化硅/碳化鉭涂層石墨構(gòu)件等，性能指標達國際領先水平，主要應用于航空航天、新能源、電子電器、光伏等領域。